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纳米银对银浆性能影响

分类:公司新闻 发布时间:2021-06-22 1480次浏览

  纳米银对银浆性能影响  纳米银对导电胶性能的影响与其颗粒大小和形貌、表面性质...

  纳米银对银浆性能影响

  纳米银对导电胶性能的影响与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结特点等密切相关。关于纳米银作为导电相对银浆性能影响是好还是坏,目前还没有一个统一的结论。

  纳米银烧结对银浆性能影响

  纳米粒子由于表面效应、尺寸效应等其熔点较本体熔点明显下降。纳米银作为导电填料可以在低温下发生烧结行为,显著降低粒子间的接触点,提高电性能,因此,通过纳米银低温烧结制备高性能导电,Lee等B对纳米银填充导电胶进行热处理,在一定热处理温度下,纳米银粒子间的银原子出现内扩散,大大地降低了接触点,电阻率明显下降。当纳米银填充体积分数为0.848时,电阻率达1.93*10*6 Q-cm。在190 C, 30 min热处理条件下,电阻率达5x10- Q-cm。Jiang等124, 3371对纳米银浆低温烧结性能也做了大量的研究工作。研究结果表明,烧结过程促使导电粒子在树脂基体中形成金属键,从而减少或消除导电粒子间的接触电阻,有利于制备出较高导电性的纳米银填充导电胶。经过230 C, 5 min和260 C, 10 min固化的导电胶,其体积电阻率分别是8. lx105和6.0x 10 Q-cm31]。Jiang等124, 3也提出了相应的导电模型。是纳米银作为导电相31和与微米银片混合作为导电相的银浆烧结前后粒子形态示意图。纳米银填充导电浆,体系内颗粒间的接触点数目明显大于微米银粉间的接触点数目,导致体系接触电阻剧增。当纳米银粒子烧结连在一起,不仅接触点大幅度下降,而且也能够形成有效的导电路径,导电性能明显提高。而在纳米银与微米银混合添加的导电浆体系中,纳米银经烧结不仅降低接触电阻,而且较好地填充到银片间的空隙处,在银片之间形成更多的通路,并使得未连接的银片之,间连接起来形成导电通路。

   迄今为止,纳米银填充导电浆料研究已经取得诸多成果,但仍有些关键问题仍待探索,如纳米银填充导电浆料的导电机理:纳米银形貌、填量、分散性和表面处理等对电学性能和机械性能等影响;树脂、固化剂和助剂的选择:后续处理工艺;低成本和原位合成纳米银填充导电浆制备等。随着集成电路小型化、高密度化的发展趋势和纳米技术的发展,为纳米银填充导电浆的应用提供了广阔的前景。这对诸多研究者来说既是挑战又是机遇,应给予极大关注,这对促进新一代电子浆料的整个工艺、技术、材料和设备等的发展具有重要的意义。


  

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